Chaque calque d'EAGLE est dédié à une fonction précise et il est fortement recommandé de placer chaque élément dans le calque approprié. Cet article présente les 52 calques présents dans EAGLE. Nous allons prendre, à titre d'exemple la célébre carte Arduino MEGA 2560. Le lecteur remarquera que l'illustration ci-dessous n'est pas exactement identique au routage, mais est amplement suffisante à la compréhension de chaque calque:
Arduino Mega | Routage de l'Arduino Mega |
---|---|
Le premier calque contient les pistes et le plan de masse (si utilisé) pour la face côté composants.
Il s'agit ici des couches internes (utilisé pour les cartes multi-couches).
Ce calque contient les pistes et le plan de masse (si utilisé) pour la face côté cuivre.
Cette couche contient les pastilles des composants traversants (hors vias).
Cette couche contient les pastilles des vias.
Cette couche contient le chevelu, c'est à dire les pistes non routées. Sur l'exemple ci-dessous, la carte est presque finalisée, ce qui explique que peu de pistes restent non routées:
Cette couche contient les contours de la carte et les cercles des perçages non conducteurs.
Ce calque contient la sérigraphie pour le côté composants. Elle contient généralement les contours des composants. Il faut faire attention à ne pas recouvrir les zones à souder avec la sérigraphie. Une alternative consiste à ajouter de la sérigraphie détaillée à titre informatif sur le calque 51 (tDocu). Il est alors possible de recouvrir des zones de soudure car le calque 51 ne fait pas partie des données générés lors de la mise en production.
Ce calque contient la sérigraphie pour le côté cuivre (cf. calque 21 pour plus de détails).
Ce calque contient le point origine de chaque élément placé côté composant. Les éléments ne peuvent être déplacé ou modifiés que si ce calque est visible.
Ce calque contient le point origine (en fait une croix) de chaque composant placé côté cuivre. Les composants ne peuvent être déplacé que si ce calque est visible.
Ce calque contient l'impression de service pour le côté composant. Ce calque est destiné à l'insertion des noms des composants et apparaît généralement sur la carte avec la sérigraphie.
Ce calque contient l'impression de service pour le côté cuivre (cf. calque 25 pour plus de détails).
Ce calque est destiné à l'insertion des valeurs des composants sur la face côté composants et apparaît généralement sur la carte avec la sérigraphie.
Ce calque contient les valeurs des composant pour la face côté cuivre. (cf. calque 27 pour plus de détails).
Ce calque contient le masque pour le vernis épargne (la laque, généralement verte, qui recouvre les circuits imprimés) pour la face côté composants. Les données sont créées automatiquement avec les pastilles des composants, qu'ils soient traversants ou montés en surface, est éventuellement les vias (selon la configuration).
Ce calque contient le masque pour le vernis épargne pour la face côté cuivre (cf. calque 29 pour plus de détails)
Ce calque contient le masque de soudure (le masque d'étamage) pour la face côté composants. Il est utilisé pour créer le pochoir dédié à la pâte à souder, principalement pour les composants CMS. Les données sont créées automatiquement avec les pastilles. Cette zone doit être un peu plus petite que le calque 29 car le vernis épargne ne doit pas recouvrir les zones de soudure.
Ce calque contient le masque de soudure (le masque d'étamage) pour la face côté cuivre. (cf. calque 31 pour plus de détails).
Ce calque est dédié aux finitions spéciales (or plaqué, argent...) pour la face côté composants. Il peut aussi être utiliser lorsque des pastilles nécessitent un placage or par immersion. Ce calque n'est pas généré automatiquement.
Ce calque est dédié aux finitions spéciales (or plaqué, argent...) côté cuivre (cf. calque 33 pour plus de détails).
Ce calque contient le masque permettant de déposer la colle sur la face côté composants. Lorsque les composants CMS sont soudés à la vague, ils doivent préalablement être collés. Généralement, un point au centre des petits composant est suffisant ou plusieurs sous les circuits intégrés. ce calque n'est pas généré automatiquement et doit être ajouté lors de la création des bibliothèques.
Ce calque contient le masque permettant de déposer la colle sur la face côté cuivre (cf. calque 35 pour plus de détails).
Ce calque est dédié aux tests et réglages ICT (In Circuit Test) pour la face côté composants.
Ce calque est dédié aux tests et réglages ICT (In Circuit Test) pour la face côté cuivre.
Ce calque contient les zones d'interdiction de placement de composant sur la face côté composants. Le seul composant autorisé dans cette zone est l'éventuel propriétaire de la zone.
Ce calque contient les zones d'interdiction de placement de composant sur la face côté cuivre (cf. calque 39 pour plus de détails).
Ce calque contient les zones d'interdiction de placement de pistes sur la face côté composants.
Ce calque contient les zones d'interdiction de placement de pistes sur la face côté cuivre.
Ce calque contient les zones d'interdiction de placement de vias.
Cette couche contient le placement de rivets métallisés (trous conducteurs). Elle est généralement réservée aux perçages des pastilles (pour les composants traversants) et des vias.
Cette couche contient le placement de perçages (trous non-conducteurs). Il est généralement réservé aux trous de montage.
Ce calque est dédié aux usinages (typiquement les fraisages). Si le fabriquant doit faire des trous oblong à l'intérieur de la carte, ces trous doivent être placé sur ce calque. Tout autre usinage interne peut être ajouté ici en n'en dessinant le contour. Il est à noter que le contour externe de la carte doit être conçu sur le calque 20 (Dimension).
Ce calque contient les côtes. Il n'est pas utilisé pendant la fabrication, il n’apparaît qu'à titre informatif.
Ce calque contient la documentation générale. On peut y ajouter d’éventuels commentaires, ou tout information permettant la compréhension du circuit imprimé.
Ce calque contient les mires d'alignement (fiducial marks). Ces mires sont de petits repères qui apparaissent sur le cuivre du circuit imprimé et permettent à un système de vision par ordinateur de placer précisément les composants sur la carte. Ces marqueurs ne sont pas placés sur la sérigraphie car celle-ci peut être décalée par rapport au cuivre.
Le système de détection automatique des repères d’alignement est illustré ci-dessous (image du site de Lady Ada / Adafruit company ).
Ce calque contient la documentation de la face côté composants. On peut y placer des données graphiques à titre informatif. Cette couche n'est pas vouée à être imprimée sur le circuit imprimé. Comme la couche 21 (tPlace) ne doit pas recouvrir les zones de soudure, une représentation plus détaillées des composants peut être reproduite sur le calque 51 qui n'est pas sujet à cette limitation.
Ce calque contient la documentation de la face côté cuivre (cf. calque 51 pour plus de détails).